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【ex官网外汇】【风口研报】上游材料大幅涨价叠加高端产能持续卡位 PCB板块迎量价齐升景气格局

【ex官网外汇】目标是为世界各地的投资者提供优质贵金属交易服务。exness官网中文提供多达250+交易产品,包括现货金属、原油黄金等CFD产品。

发布时间:2026-09-29 21:33:11浏览:573 次
本文导读

【ex官网外汇】目标是为世界各地的投资者提供优质贵金属交易服务。exness官网中文提供多达250+交易产品,包括现货金属、原油黄金等CFD产品。

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  A股主要指数今日集体收涨,创业板指与科创50指数双双再创历史新高。研报截止收盘,上游沪指涨0.23%,材料产能持续深证成指涨1.82%,大幅叠加创业板指涨2.84%,高端格局ex官网外汇科创50指数涨3.87%。卡位块迎沪深京三市成交额超过3.6万亿,齐升较昨日放量逾3000亿。景气行业板块涨少跌多,风口航空机场、研报证券、上游元件、材料产能持续半导体、大幅叠加保险板块涨幅居前,高端格局exness官网中文贵金属、能源金属、广告营销、教育、IT服务、软件开发、航天装备板块跌幅居前。个股方面,上涨股票数量超过1200只,近百股涨停。

【ex官网外汇】【风口研报】上游材料大幅涨价叠加高端产能持续卡位 PCB板块迎量价齐升景气格局

  据报道,电子布、电子树脂等上游原材料价格持续上涨带动覆铜板提价,产业链传导顺畅。exness外汇官网机构指出,覆铜板龙头建滔积层板于日前宣布对所有厚度FR-4覆铜板及PP半固化片提价15%,而7628电子布价格较年初已上涨超70%。这是今年来该厂商第5次提价,而且最近一次的提价周期相较之前进一步缩短,向市场传达了行业的高景气信号。

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  知名市场研究机构IDC预测,2026年全球AI服务器出货量有望突破200万台,拉动高端PCB需求增长超110%,单台AI服务器PCB价值量是普通服务器的近10倍。据了解,高端PCB具有较高的技术壁垒,导致产能扩充难度大、周期长,短期内难以通过新建产线迅速释放,从而加剧了市场的供需矛盾。近期产业链调研数据显示,目前头部厂商用于AI服务器和800G/1.6T光模块的高端PCB订单已排至2026年第四季度,部分核心客户为保障供应链安全,甚至要求锁定未来6至12个月的产能。

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  随着AI光模块PCB进入量价齐升周期,PCB行业大规模扩产热潮还在持续。继兴森科技(002436)拟募资39亿元扩充光模块基板及封装基板产能之后,红板科技(603459)于6月24日晚宣布,拟投资不超过9亿元升级高阶HDI产线。短短两天内,两家PCB厂商相继抛出扩产计划,涉及资金规模合计近50亿元。

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  中信证券表示,全球AI浪潮正在推动PCB行业供需格局发生根本性重塑。由于上游原材料如电子布供需极度吃紧,其6月涨价趋势仍在延续,部分海外织布机交付排期已被延长至2030年。国金证券指出,当前AI推理瓶颈迭代与架构演进,正推动PCB价值定位实现根本性跃升,Rubin、ASIC、LPU等多元需求爆发,持续拓宽PCB行业成长空间。

【ex官网外汇】【风口研报】上游材料大幅涨价叠加高端产能持续卡位 PCB板块迎量价齐升景气格局

  中信证券:全球AI浪潮正在推动PCB行业供需格局发生根本性重塑

  全球AI浪潮正在推动PCB行业供需格局发生根本性重塑。由于上游原材料如电子布供需极度吃紧,其6月涨价趋势仍在延续,部分海外织布机交付排期已被延长至2030年。受限于供应链稀缺资源与漫长的客户认证周期,全球高阶高端PCB的短缺状态预计将至少持续至2027年底,行业整体定价权正快速向具备技术壁垒的头部厂商集中。

  国金证券:PCB价值定位正实现根本性跃升

  当前AI推理瓶颈迭代与架构演进,正推动PCB价值定位实现根本性跃升,Rubin、ASIC、LPU等多元需求爆发,持续拓宽PCB行业成长空间,AI PCB扩产推高设备精度与投入强度,钻孔、压机、钻针、镭射电镀等关键环节壁垒加深。2026年中国PCB设备市场规模预计达347.09亿元,钻孔、曝光、检测设备合计占比近半,高端AI PCB对设备精度、自动化水平要求升级,单台价值显著提升。

  大同证券:PCB板块迎来量价齐升的景气格局

  英伟达新一代VeraRubin平台已步入密集拉货期,其架构革新对PCB的层数、材质及工艺要求实现了全面跃升,带动单台服务器PCB价值量显著提升。从台积电先进制程产能排产及供应链备货节奏来看,AI算力硬件的订单能见度已延伸至2027年,短期与中期需求均呈现持续超预期的强劲态势。在此背景下,AI服务器及高速交换机需求呈现爆发式增长,PCB板块迎来量价齐升的景气格局。

  东吴证券:上游原材料缺口紧张

  AI拉动PCB扩产,上游原材料缺口紧张。2025年起,PCB行业产能日益趋紧,主流厂商加速扩产,资本开支端反映明显。2025年,9家头部PCB企业资本开支达267亿元,同比增长111%;2026年第一季度资本开支达125亿元,同比增长182%,增长仍在加速。

  山西证券:电子布、HVLP铜箔等PCB上游材料有望迎来量价齐升

  上游材料端,电子布所需核心设备丰田织布机等,全球交付周期长达一年以上,导致高端电子布产能扩张极其有限,HVLP铜箔则由于技术壁垒高,产能集中在少数厂商,且扩产周期长,需求激增加之供给端刚性约束,预计供需缺口将持续存在,电子布、HVLP铜箔等PCB上游材料有望迎来量价齐升。

  摩根士丹利:AI光模块PCB市场预计大幅攀升

  2025年至2028年,全球AI光模块PCB市场规模将从6.2亿美元增长至37.7亿美元,三年增长超过5倍,年复合增速高达83%,远超同期光模块60%的增速。

  

正文完

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